隨著即將邁入技術領先電信商進行 5G 初步導入，作為行動通訊大廠的高通除了率先發表 Snapdragon X50 5G 數據機外，也宣布推出智慧手機與各類行動終端的整合型 5G 新空中介面毫米波 QTM052 天線與 6GHz 以下射頻 QPM6xx 射頻模組，作為搭配 Snapdragon X50 5G 數據機提供從數據機到天線的跨頻段多功能解決方案，促使合作廠商於 2019 年上半年推出 5G 行動終端。
藉由 QTM052 毫米波天線模組搭配 Snapdragon X50 5G 數據機，能夠構成對應毫米波技術的完整系統，可對應包括波束成型、波束導向與波束追蹤等技術，藉以改善毫米波信號涵蓋範圍與可靠性。而這項系統還包括整合型 5G 新空中介面( NR )無線電收發器、電源管理 IC 、射頻前端元件、相控天線陣列等。
且提供 26.5-29.5GHz ( n257 )、完整的 28.35GHz ( n261 )、 37-40GHz ( n260 )等毫米波頻段達 800MHz 頻寬，並將這些功能整合在小巧的 QTM052 模組封裝。而小巧的面積足以在智慧手機中最多安裝 4 個 QTM025 模組，能夠在輕薄的裝置中提供超高速的行動終端。
而為了能使 Snapdragon X50 5G 數據機支援 6GHz 以下 5G NR 介面，高通提供包括 QPM5650 、 QPM5651 、 QDM5650 與 QDM5652 等 QPM56xx 系列射頻模組， QPM5650 與 QPM5651 提供整合型 5G NR 功率放大器、低雜訊放大器、開關與濾波子系統等；而 QDM5620 與 QDM5652 則包括整合型 5G NR 功率放大器、開關與濾波子系統，能支援分集與 MIMO 技術。
QPM56xx 系列皆支援整合型通道探測參考訊號( SRS )，與支援包括 3.3-4.2GHz ( n77 )、 3.3-3.8GHz ( n78 )、 4.4-5.0GHz ( n79 )等 6GHz 以下頻段。
