連接與感測器廠商 TE 宣布推出針對高頻寬、大量引腳與減少主板翹曲等所開發的 XCA 插槽技術，採用 PCB 取代容易彎曲的傳統塑料，可實現最大 110mm x 110mm 的超大型插槽，並提供一萬個以上的端子數，可實現高達 56Gbps 的超高資料傳輸。
XLA 插槽技術鎖定的市場包括下一代交換器、伺服器等需要，且能夠滿足高效能運算與處理對於規模擴展、性能等要求；此技術將錫球與觸點的正位度提升 33% ，並以低熱膨脹係數幫助與 PCB 準確接觸，能降低使用該技術產品潛在的表面接著技術風險； XLA 技術提供包括 LGA/BGA 的混合平面網格陣列封裝/球柵網格陣列封裝技術，以及雙面壓縮之 LGA/BGA 兩種封裝。
