LG 在今年初不知是否為了不想在 MWC 毫無動作，推出一款實質上並未改版的 V30S ThinQ ，與先前 V30 幾乎擁有一樣的硬體，扣除加大 RAM 以外開通了 AI 機能，故冠上 LG 人工智慧產品線的 ThinQ 子品牌；而稍早 LG 才正式在紐約宣布年度旗艦機 G7 ThinQ ，整體設計煥然一新，硬體也搭載高通年度旗艦 Snapdragon 845 平台，同時也因為具備 AI 功能而具 ThinQ 之名。
LG G7 ThinQ 採用 6.1 吋 19.5:9 的 FullVision Super Bright Dsiplay ，解析度為 3,120 x 1,440 ，量大達 1,000nits ，並具備 100% DCI-P3 色域，且除了能自行最佳化顯示功能與耗電量的自動情境模式外，亦可在手動模式調節色溫與 RGB ；此外考慮到容納前相機與感測器、揚聲器模組的異形屏設計， G7 ThinQ 除標準無邊際顯示外，還具備能將通知欄位變成黑色在視覺上消彌異形屏的突兀感，或是將通知列自定義其他顏色。
核心部分採用高通 Snapdragon 845 平台，搭配 4GB 搭配 64GB 或是 6GB RAM 搭配128GB 儲存( G7+ ThinQ )，也因為 Snapdragon 845 獲得更升級的 AI 體驗，除在相機方面由 V30S ThinQ 的 8 種智慧場景與物體分析提升到 19 種以外，若不滿意 AI 建議的情境照片，還可從三種不同效果選擇其一並改善照片拍攝體驗；另外 G7 ThinQ 也預計是會在 Google IO 大會上宣布的第一批整合 Google Lens 功能的機種之一，藉由 AI 搭配相機，可提供包括地標、植物、動物、書籍資訊、文字辨識等，並於機身側面加入 Google Assistant 快捷鍵，同時透過 SFFVR 技術搭配高感度麥克風，能提供 5 公尺的語音指令辨識能力，與吵雜環境中辨識指令的機能。
相機方面，搭載雙 16MP 主相機與 8MP 前相機，同時標榜主相機中的 107 度超廣角相機承襲過往 LG 超廣角相機的特色，同時也減少邊緣扭曲失真，另外藉由自動分析場景並以演算法結合影像感測器軟體的 Super Bright Camera 功能，標榜可在一般昏暗燈光下以四倍影像亮度完成拍攝；另外加入 Live Photo 模式，可記錄按下快門前的一秒，並作為拍攝後暫存照片，更能避免錯失美景的情況，並同時搭載肖像模式，能夠利用標準與廣角鏡頭拍出，還有基於臉部辨識的 Stickers 模式，能產生 2D 與 3D 貼紙結合即時的臉部追蹤。
同時 G7 ThinQ 也繼續延續先前主打音效的特色，除了依舊與 ESS 合作加入 Hi-Fi Quad DAC 以及可驅動高阻抗耳機的耳機擴大功能外，也支援 DTS:X 虛擬 7.1 聲道技術，揚聲器部分設計結構更利用內部機構作為共鳴，加入 Boombox Speaker 技術，使低頻比一般智慧手機強兩倍，當放在硬質表面或是箱子上還可更進一步擴大低頻效果。
G7 ThinQ 也依舊使用金屬細邊框搭配前後第五代康寧玻璃，具備 IP68 防塵防水與 MIL-STD 810G 軍規規範，內建有 3,000mAh 電池，相容於 USB 3.1 的 USB Type-C 介面，並支援基於 Qi 的無線充電技術。
