富士 Fujifilm 甫在今年發表頂級 X 接環機身 X-H1 ，有著比過往更大型化的機身同時也首度搭載機身防手振技術，現在也傳出富士將在今年 9 月 Photokina 再發表高階機種 X-H3 ，或許是為了產品差異化，傳聞指出 X-H3 不會有 X-H1 的機身防手振技術，但卻將首度採用堆疊式技術的感光元件，畫素則將設定在 26MP ，同時也會搭載新式的 X 影像引擎。
以先前富士感光元件將委由 Sony 代工的合作資訊，可推測這將是一款採用富士專利 X-Trans 排列、 Sony 堆疊式製程的元件，然而 Sony 的堆疊式技術現在又可分為整合前端高速線路的雙層式以及再加入高速 DRAM 的三層式，富士會採用哪種堆疊還不得而知，然而這將有效改善感測器資訊寫入速度、進一步降低拍攝動態物體的扭曲狀況。
新聞來源： Fujirumors
