Intel 雖然去年下半年就公布第八代 Core 平台，然而產品線並不多，僅有針對低功耗筆電的 Kaby Lake Refresh 與最高達六核心的桌上型處理器系列，稍早才陸續公布新一波的第八代 Core 產品線，其中包括筆記型電腦平台標準電壓產品線，並在 6 核心 16 執行緒產品線以 Core i9 命名，同時將搭配 Optane 記憶體的平台(包括筆電與桌上型)以 Core i+ 命名之，而對於桌上型平台除了更多的處理器以外，也添加平價的 H 系列與 B 系列晶片。
i9 標誌邁入筆電，採 6C 12T 設定
第八代標準電壓 Core H 系列處理器採用最高 6C 12T 設定，產品線囊擴 Core i5 、 i7 、 Xeon 與 i9 ，皆為 14nm++ 製程，同時也強化 4K 影音剪輯的性能，此系列為 45W TDP ，最高階的 Core i9-8950HK 為不鎖頻，並支援 Intel Thermal Velocity Boost 技術，可根據散熱情況進一步將時脈拉到最高 4.8GHz ，另外包括 Xeon E-2186M 、 Xeon E-2176M 與 Core i7-8850H 可支援商用 vPro 技術。
Core i+ 平台泛指搭配 Core i 處理器與 Optane 記憶體設備
針對標準電壓處理器產品線， Intel 也公布全新的 300 系列晶片組，整合 Gigabit WiFi 功能，並能支援 Optane 記憶體；同時 Intel 針對 Optane 使用者，釋出 Data Drive Acceleration 資料碟加速技術，可針對大容量非開機的傳統硬碟加速，無論是桌上型平台或是筆電平台皆可使遊戲載入速度提升，而未來搭配 Core i 處理器與 Optane 的主機將以 Core i+ 作為平台標誌。
圖片與資訊參考來源： PC.Watch
桌上型平台平價晶片、 35W 低電壓處理器登場
Intel 在去年就已經推出第八代的桌上型處理器，不過當時僅有 Z370 平台可供搭配，今年除了在 i3 、 i5 與 i7 增加三款 TDP 65W 左右的標準電壓產品以外，也宣布僅 35W 的低電壓產品線，稱為 T 系列，令人矚目的是 T 系列的 i7-8700T 仍為 6C 12T 配置，最高 Boost 時脈仍可達 4GHz ，對於想打造小型系統的玩家更有機會以小巧的散熱器滿足熱功耗需求。
桌上型 300 系列平價晶片組登場
對先前第八代 Core 桌上型處理器剛推出時，消費者雖有平價的 i3 處理器可以選擇，但僅能搭配針對超頻玩家的 Z370 晶片組，直到此次才一口氣發表 300 系列的 H 系列與 B 系列晶片，包括 H370 、 H310 、 Q370 以及 B360 晶片，而 H310 應該是此系列最入門的晶片，完全不提供 PCIe 3.1 Gen.2 ，也沒有 PCIe 3.0 總線，僅提供 6 條 PCIe 2.0 總線。
圖片與資訊參考來源： PC.Watch
