先前已經有傳聞高通 Snapdragon 845 將循 Snapdragon 835 的腳步，從手機跨界到筆記型電腦領域，現在也傳出更進一步的消息，表示不僅高通 Snapdragon 845 本身可用於筆記型電腦，同時就連原本規畫給手機用的 PCB 設計都可直接透用到筆記型電腦上，如此一來不需要重新設計 PCB 就可將現行設計給手機的 Snapdragon 845 與 PCB 使用在筆記型電腦設計上，這也意味著與高通合作良好的手機廠商都有機會快速推出 Windows 10 的全時聯網筆電。
其實這並不太令人意外，近期由於手機設計與晶片追求極致化以及高整合， PCB 尺寸也越來越精簡，同樣的狀況也出現在 PC 平台上，現在不少筆記型電腦的 PCB 也剩下一條狹長的 PCB ，不過直接套用手機 PCB 也意味著將會繼承手機上的完整射頻模組與卡槽設計，包括 LTE 數據機、 SIM 卡槽設計等，這些都是原本傳統筆電上不會有的設計。
但高通在去年底夏威夷的活動再度把全時聯網筆記型電腦作為 Snapdragon 835 筆電的宣傳重點，這樣的概念也不是第一次，不過高通的優勢在於晶片與無線射頻技術的高整合，加上攜手微軟透過相容模式可執行傳統 exe 軟體(雖然現階段仍限於只能執行 32 位元版本)，同時續航力也強調繼承手機平台的省電優勢，希望能將手機上的優勢帶到筆記型電腦。也為了推廣全時聯網筆電，高通也強調透過與電信商長期合作的資源進行戰略合作。
當然以第一世代基於 Snapdragon 835 的全時聯網筆電來說，當前在系統執行傳統軟體的順暢度最佳化、不相容 64 位元軟體等還是較被詬病的問題，不過若高通與微軟雙方都有心持續計畫，應該還是會持續改善與解決現在的狀況。不過目前 Intel 也積極的透過整合來自英飛凌的基頻資源，也將發表全時聯網筆電，未來高通或是 Intel 誰能拿下全時聯網筆電的市場還很難說。
新聞來源： Fudzilla
3 則回應
印刷電路板哪有分什麼產品用，小至手機大至服務器都是印刷電路板啊，只有平台CPU的設計指導書才會分啊
跟蓋板玻璃一樣，手機用還是筆電用，根本都還是玻璃啊.....