高通在 MWC 正式宣布將推出 Snapdragon 700 系列產品線，這項產品線將定位在超越高階產品線 Snapdragon 600 的同時也有著來自 Snapdragon 800 的多項嶄新技術元素，包括基於高通 AI 引擎的內建 AI 功能與技術，以及基於 Kryo CPU 、 Adreno GPU 、 Spectra ISP 、Hexagon Vector 的異構運算、增強的相機功能與比起 Snapdragon 660 提升三成的能源效率等特性，此外支援 QC4+ 、更高速的 LTE 技術與增強型藍牙 5.0 (應該會支援 Qualcomm TrueWireless 技術與基於藍牙低功耗的 aptX HD 等)。高通預計 Snapdragon 700 晶片樣品將在 2018 年上半年提供給裝置開發商，可預期終端產品將會在下半年或是 2019 年初登場。
就種種敘述來看基本上就是把本來實質上是兩個系列的 Snapdragon 600 家族的高階版本拆分成 Snapdragon 700 ，而首款 Snapdragon 700 也很有機會是先前傳聞的 Snapdragon 670 ，就先前的傳聞推估，首款 Snapdragon 700 系列處理器很可能會是基於 Arm 為高通基於 Cortex-A75 + Cortex-A55 搭配 DynamIQ 進行半客製化的 Kryo ，但同時為了與 Snapdragon 845 更細分，除了 GPU 會使用較低階版本外， CPU 不會採用 4 大 4 小配置，先前曾傳出可能使用 2+4 甚至 2+6 ( DynamIQ 可允許單一 Cluster 包含最多 4 大 4 小或是 1 大 7 小等彈性配置)的組合。
就高通的計畫， Snapdragon 700 系列是針對中國對於從高階到更頂級裝置的市場需求，其實也反應出高通在先前將 Snapdragon 600 拆分兩個系列後，由於低階版本實質與 Snapdragon 400 差異不夠明顯，然而高階版本性能卻又相當趨近同時期 Snapdragon 800 系列，導致消費者容易造成混淆，也無法辨別搭載兩類型 Snapdragon 600 平台的差異，故再細分出 Snapdragon 700 系列；但其實只要把低階的 Snapdragon 600 系列全部劃到 Snapdragon 400 系列就解決了，只是對某些合作夥伴來講恐怕就無法玩這種魚目混珠的手法。
