高通在今年 CES 大會公布新款的 TrueWireless 晶片平台 QCC5100 ，而稍早高通正式公布這款平台，並提供更多的功能細節；相較現行藍牙音效晶片是基於傳統藍牙技術， QCC5100 則是基於藍牙 5.0 之後的藍牙低功耗 2.0Mbps 作為通訊基礎，故大幅的降低連接時的功耗，對比先前的標準藍牙協定能降低 65% 的功耗，同時利用 Qualcomm TrueWireless Stereo Plus 技術可提供左右耳立體聲獨立連接，意味著不再像現在真無線耳機需區分主機與子機，且主機還需要透過近磁通訊與子機的情況，同時也降低了左右耳溝通的延遲。
QCC5100 是為音樂聆聽所設計的系統級單晶片 ( SoC )，大小僅有 4mm x 4mm CSP 封裝，除了比起一般藍牙音訊晶片更省電外，若搭配 Snapdragon 845 平台的 Qualcomm TrueWireless Stereo ，還可將功耗進一步降低 10% ，此外 QCC5100 還可支援高音質的 aptX HD ，並未因為採用藍牙低功耗技術而在音質妥協；高通預計在 2018 年下半年將可見市場導入 QCC5100 晶片的終端問世。
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