雖然全球多數的電信商才甫完成 Gb 級 LTE 網路的服務部屬，而離先期導入 5G 的預期時間點也僅剩下一年餘，甚至高通也開始提供 5G 原型晶片 Snapdragon X50 供相關業者測試，不過高通選在 MWC 前宣布第三世代 Gb 級 LTE 數據機晶片 Snapdragon X24 開始送樣，而這款晶片也是全球第一顆可達到 LTE Cat.20 、也就是下載速度達 2Gbps 的數據晶片，且藉由先進的 7nm 製程使晶片本身維持小巧。高通預計在 MWC 2018 攜手 Ericsson 、澳大利亞電信 Telstra 以及美國 Netgear 展示這款晶片。
Snapdragon X24 LTE 具備 7CA 的特性，並可在 5CA 時搭配 4 X 4 MIMO ，藉以提供 20 個 LTE 共存空間流 ，實現達 2Gbps 下行傳輸速度，也同時是高通第一世代 Gb 級 LTE 晶片的一倍性能；另外也可利用電信業者所握有的授權頻段與授權輔助接收，並支援 FD-MIMO 大規模天線技術，做為未來 5G 新空中介面網路基礎。
且不僅只有下行傳輸速度突破， Snapdragon X24 LTE 在上行可支援 256QAM 與 3x20MHz 載波聚合； Snapdragon X24 LTE 藉由搭配 14nm 的射頻發射器與高通 QET5100 封包追蹤器，成為首款在上行支援 3x20MHz 的數據晶片，還是支援 Band 41 頻段同步高功率終端設備的數據晶片。
