隨著 4G 推出即將滿十年，業界也普遍推定下一代技術 5G 將於 2020 年附近能得以商轉，台灣行動通訊晶片廠商聯發科也不敢輕忽 5G 可帶來的潛力，與經濟部工研院自 2015 淺開始進行合作，從基礎技術研發， 5G 場域測試，專利標準等著手，而稍早也宣布雙方已經開發出包括能有效提升網路頻寬的 LWA ( LTE / WiFi Link Aggregation ， LTE 與 WiFi 網路合併)技術，以及可用於解決高頻傳輸的 38/39GHz mmWave 毫米波高頻段接取技術，與支援小基站傳輸能力的 MUST ( Multi-User Superposition Transmission )等技術，盼能在 2020 年進行 5G 商轉。
目前工研院與聯發科在 mmWave 選擇投入國際認可之 38/39GHz 頻段，並於先期布局包括波束成型 Beam-Forming 、波束追蹤 Beam-Tracking 、天線陣列以及鎖相迴路等技術，達到 1Gbps 峰值速度，並可在超過時速 100 公里移動使用，以及完成 100-200 公尺的涵蓋範圍，今年聯發科與工研院還完成首套基於 LTE 的 38/39GHz mmWave 5G 小基站雛型系統。同時也藉由實現非正交多重接取 NOMA 、新型空中介面等等，達成 5G MUST 技術，由工研院提供小基站 MUST 排程技術與場測環境，並搭配由聯發科提供技術的驗證原型首基，相較 4G 能夠提升 10-40% 頻譜效率，並在特定條件環境能提升達 140% 。
