隨著 CES 將近，理論上也快要是高通宣布下一世代旗艦應用處理器的時候，不少傳聞開始浮上檯面，而根據最新的爆料，高通 Snapdragon 845 將不會直衝 7nm 製程，依舊維持 10nm 製程，只是是由三星的 LPP 製程轉成台積電的 LPE 製程，其次在傳聞中指出高通可能採用基於 Cortex-A75 搭配 Cortex-A53 的客製化版第三代 Kryo ，但如果依照 ARM 今年在 Computex 所公布的資訊，理論上組合應該要是採用僅需單一 Cluster 就可構成大小核的 DynamiQ big.LITTLE 的 Cortex-A75 搭配 Cortex-A55 才對，但也不能排除目前 Cortex-A55 或是 DynamiQ 還有實作的問題沒被解決，其次就是 GPU 會使用性能更強的 Adreno 630 。
同時為了實現更強的相機功能， Snapdragon 845 還傳出具備支援前後雙 25MP 相機的 ISP (等於 ISP 可直接控制四張相機感光元件)，同時還藉由導入 X20 LTE 數據機，具備 1.2Gbps 的理論最高下載速度；不過依照以往的慣例，高通雖可能選在 CES前後開始公布 Snapdragon 845 的資訊，但正式的終端或許要到 MWC 期間才會陸續發表，只是也不能排除部分搶快的中國品牌會趁機先聲奪人。
新聞來源： Gizchina
