ARM 在今年最重要的公布，莫過於全新一代的 DynamiQ 技術，因為這項技術打破過去 ARM 架構對於單一 Cluster 只能具備最高四核心、並採用相同架構、相同時脈設定，在 DynamiQ 技術下，可達到單一 Cluster 最高 8 核心(容許最多 4 個高效能核心搭配 4 個節能核心，高效能核心最高上限仍為 4 核)，並且可以混用不同架構，各個核心亦可設定不同的時脈與電壓。而台積電也投入一顆市場震撼彈，他們將攜手 ARM 與 Cadence 於 2018 年第一季試產基於 7nm 製程的伺服器級 DynamIQ 技術 CCIX 晶片。
CCIX 是一項開放聯盟組織，主旨是為了使通用處理器與加速器的異構運算之間能獲得更高的連接效率，藉此規範使得相互連接的通用處理器、 GPU 與加速器能共享暫存記憶體；這款晶片最大的特色是具備試產品將具備 DynamIQ 技術的核心架構，不過並未公布正式的架構與配置，然目前僅有基於 ARMv8.2 指令集的架構才支援 DynamIQ ，若是使用 ARM 的標準微架構也不外乎 Cortex-A75 與 Cotex-A55 這兩個架構。
此外這項晶片還由 Cadence提供的 IP 獲得先進的 I/O 技術，包括 CCIX 通道， PCIe 4.0 ， DDR4 等。這顆處理器也肩負 CCIX 異構連接的驗證測試使命，將透過 CCIX 與 Xilinx 的 16nm Virtex UltraScale + FPGA 連接並進行技術驗證。
台積電評估若一切順利，有望能在 2018 下半年推出商用化的同級晶片。
新聞來源：台積電
