Sony Mobile 在今年 IFA 發表三款全新手機，包括 Xperia XZ1 、 Xperia XZ1 Compact 以及 XA1 Ultra ，其中 Xperia XZ1 雖延續 Xperia XZ 系列的風格，不過機身結構重新設計，機背不再遷就天線而有一塊突兀的設計，同時 XZ1 的機身也比前身更薄；而 XZ1 Compact則是久違的小尺寸旗艦機，基本規格相當接近 XZ1 ；至於 XA1 Ultra 是訴求大螢幕、大電量且有近似旗艦機機能的族群。
稍晚會就實機進行拍攝
Xperia XZ1 搭載 5.2 吋 Full HD 顯示器，外覆康寧 5 代玻璃，不過比起 XZs 的螢幕還支援 HDR 顯示能力，而此次在金屬機背與框體結構使用隱藏式天線設計，使得 XZ1 不用在下半截預留一塊天線用的非金屬設計；而這次相機模組維持與 XZs 、 XZ Premium 相同的 19MP MotionEye 模組，但將 NFC 標籤也移到相機模組旁，不像 XZ 與 XZs 把 NFC 配置在機身正面處。
相較於 Xperia XZs ， Xperia XZ1 使用高通今年的高階應用處理器 Snapdragon 835 ，搭配 4GB RAM 與 64GB 儲存雖然相機模組延續 Xperia XZs 的配置，不過 Xperia XZ1 仍獲得全新的 3D Creator 3D 即時掃描機能。
進入介面後選擇模式，只要跟著箭頭方向，往物體依序拍攝，就可將物體進行拍攝與建模，包括 180 度臉部、 360 度頭部，食物以及自由物體等，並可創作創意 3D 模型，而創作出的 3D 模型還可創作，分享到社群甚，同時拍攝的 3D 模組也可支援第三方應用程式，並可製作音樂影片、 GIF 甚至 3D 列印。
另外除了先前已於 XZs 以及 XZ Premium 具備的動作預拍， XZ1 還加入微笑預拍功能，可在被攝人物微笑時拍攝前後共 4 張照片，讓消費者選擇最好的一張；前相機採用 13MP 1/3 吋元件，並具備螢幕閃光燈等功能。
多媒體功能除了具備 HiRes 支援、 LDAC 技術外，還有主動數位降噪耳機支援，此次 XZ1 還搭載源自 Sony 音響部門的 S-Force 技術，搭配雙揚聲器，相較 XZs 音量提升 50% 。
此外 XZ1 具備 4G + 3G 雙卡雙待，採用 USB 3.1 Type-C 協定與介面，內建有 2,700mAh 電池，可支援 QC3.0 快速充電、 QNOVO 智慧充電， STAMINA 電力管理與 Battery Care 維護充電技術。另外 XZ1 也支援 LTE Cat.16 ，支援 4x4 MIMO 與 4CA 技術。
Xperia XZ1 Compact 則相當類似當初的 Xperia X Compact ，但不再是高階小尺寸手機的定位，而是回歸小尺寸旗艦機，機背則是使用玻璃纖維搭配金屬邊框，所以就不像 XZ1 需要使用嵌入式隱藏天線；螢幕維持 4.6 吋 720p 的設計，不過並不支援 HDR ，核心處理器採用 Snapdragon 835 與 4GB RAM 以及 32GB 內建儲存。
包括相機模組與技術基本上與 Xperia XZ1 相近，但在一些小細節略有更動，在 4G 通訊技術雖也是 4CA 不過由於僅支援 2x2 MIMO ， LTE 降為 Cat.15 ，也僅提供一張 SIM 卡而非雙卡雙待；另外雖然介面仍為 USB Type-C ，但僅為 USB 2.0 協定，前相機也降為 8MP ，不過提供 80 度與 120 度兩種廣角拍攝模式。
最後還有一款中階機種 XA1 Plus ，採用 5.5 吋 Full HD 顯示器，延續 23MP 1/2.3 吋 Exmor RS 主相機，可支援混合式對焦系統，並具備與電源鍵整合的指紋辨識器；核心搭載聯發科 Helio P20 ，搭配 4GB RAM 與 32 GB 儲存，具備 4G LTE Cat.6 2CA ，提供 4G + 3G 雙卡雙待，電池容量達 3,430mAh ，介面為 USB Type-C ，提供聯發科 Pump Express+ 2.0 。
