高通宣布與台灣奇群光電合作，藉高通的 Spectra ISP與奇群 SLiM 3D 相機模組之力，打造可用於多元運用的電腦視覺應用，而奇群所提供的 SLiM 3D 感測整體解決方案包括光學元件、感測器、驅動 IC 等，並具備低功耗、小尺寸設計，能夠做為提供高解析、高精度且即時的深度感測與 3D 點雲生成，高通此次與奇群攜手能將 SLiM 3D 相機模組加以商用化。
而兩者合作的成果有助於用在人臉辨識， 3D 重建，行動裝置，物聯網，安防監控、汽車、 AR 以及 VR 等領域，提供微型化且具備高精度的 3D 深度感測技術；兩者的合作也預計為 Android 裝置帶來更新的電腦視覺應用。
照片為具備深度感測之華碩 ZenFone AR 的 Tango 相機模組，非此次合作產物。
