稍早在上海 ChinaJoy ，由 Intel VR 業務總監 Lee Machen 針對接下來將舉辦 VR 電競比賽以及 Intel 對 VR 電競的想法進行分享； Mr. Machen 表示， VR 電競比起一般消費者體驗需要更強勁的硬體以滿足賽事低延遲、高品質內容需求，固也是展示 Intel 平台性能的好機會。
而他認為，目前舉辦 VR 賽事亟欲解決的就是 VR 硬體的普及率，目前玩家擁有 VR 設備的比例還不高，選手也較無機會進行自主練習，不過她認為隨著市場發展、硬體逐漸成熟，價格更親民之後，這樣的情況會逐漸被解決。
不過作為電競賽事，內容也相當重要，而目前 Intel 的 VR 電競賽事也選擇與 Orculus 合作，將以 UnSpoken、 Echo Arena 為比賽項目，然他期待 VR 內容開發商能夠推出足以像 LOL 英雄聯盟一般充滿樂趣且挑戰技巧的遊戲。 Intel 的 VR 挑戰賽事將在今年秋季起舉辦四場比賽，並將在 2017 年三月於波蘭 IEM 場次舉辦決賽。
目前 VR 還需仰賴有線連接， Intel 則認為未來會從三方面發展：其一是基於 WiGig 的無線傳輸技術，透過低延遲的傳輸將擁有強大運算性能的主機資訊傳送到 VR 裝置上，像是 HTC 已經預計在明年推出無線套件供 HTC Vive 搭配。
其次是如 MSI 的 VR 背包，基於筆記型電腦的硬體結構讓消費者可透過背負主機的方式，提供在移動中不被線材影響的體驗，他個人也看好 MSI 的下一代 VR 背包產品，認為可提供更強大的性能。
另外就是 Intel 提出 Project Alloy 一體式 VR 頭戴裝置計畫，除核心以外，透過結合 Real Sense 、 Movidus 視覺加速器等技術用以偵測動作、手勢等，讓合作夥伴選擇合適的元件用以發展一體式 VR 頭戴顯示器，不過 Intel 不會投入自有品牌的 VR 頭戴裝置的開發。
關於 VR 與 AR 發展， Mr. Machen 認為現階段 AR 與 VR 在應用與技術都還是獨立發展，不過他認為隨兩像技術在軟硬體以及應用持續發展， VR 與 MR 將會逐漸難以區分，而同時融合發展成為 MR ，結合兩項應用的特性提供更逼真的虛擬世界。
此外在 VR 發展現狀，如 NVIDIA 等 GPU 廠商也相當積極投入，不過他認為 Intel 與 NVIDIA 在 VR 發展不是競爭，而是雙方相輔相成，像是 NVIDIA 推出高效能的 GPU 的同時， Intel 今年也推出更高效能的 i9 系列極致處理器，使從運算與視覺提供更好的 VR 體驗。
