微軟針對下一代的 HoloLens 基於深度學習感知的人工智慧應用，宣布將為其打造新一代的偕同處理器 HPU 2.0 ，其目的是為了解決在 HoloLens 裝置能夠達到更強大的人工智慧運算力藉此更快速的進行物體與手勢辨識，微軟表示目前基於深度學習的人工智慧是大熱門，但是為了達到高效能的深度學習性能，得依賴高效能的新世代硬體裝置，既有的通用運算以及儲存架構並不能滿足深度學習所需，多半需要透過 GPU 、 FPGA 等進行大型分散式運算。
在 HoloLens 上需要能夠快速且即時的辨識手勢動作，但像是 HoloLens 這類在重量、電池續航力都較為受限的可攜帶裝置上不太可能搭載高效能硬體，透過雲端運算又會因為網路傳輸造成延遲，所以微軟透過自定義偕同處理器 HPU 解決這個問題。微軟的 HPU是作為處理裝置上各式感測器的資料統合使用，包括深度感測器、頭部追蹤相機，紅外線攝影機等資訊，並利用低功耗、客製化的硬體加速核心，使這些資訊處理更為快速，而 HPU 2.0 可廣泛的支援多種 Layer 的形式，並能讓微軟進行編程。
新聞來源：微軟
