vivo今天在MWC2017上海推介了全新的黑科技，帶來了Under Display 屏下指紋識別方案，震驚了全球！
當然不止，vivo還一同帶來了兩項創新技術和功能！
一）基於全新DSP晶元，以實現逆光拍照+夜景的技術方案
二）ESS定製DAC解碼晶元+耳機擴音器Amplifier
全新vivo DSP拍照技術方案，夜拍更好看！
vivo DSP拍照技術方案，能夠有效改善逆光、昏暗環境下的拍攝效果，讓手機拍出的照片更接近於人眼看到的影像。基於「影像優化晶元」DSP處理器，手機可高速處理拍照的「RAW」原始文件，將拍照速度提升3倍的同時，提升暗處畫質，保留高亮處細節，提升美顏效果，色彩更加真實自然。
【現場拍照測試】
左為iPhone 7 Plus，右為搭載DSP拍照技術的vivo手機
左為搭載DSP拍照技術的vivo手機，右為iPhone 7 Plus
ESS 定製DAC解碼晶元技術，Hi-Fi音樂體驗更好料！
一直在音樂輸出上引領先鋒的vivo，今天又帶來了更進一步的提升：ESS定製DAC解碼晶元技術+耳機擴音器Amplifier！
此次發布會上所推介的全新音樂方案，採用了獨立客定製的DAC解碼晶元以及耳機擴音器技術，根據官方實驗表示比起Xplay 6有高達122db的SNR信噪比、120db的動態範圍Dynamic Range、-111db的失真Distortion以及2.2VRms的輸出電量！
官方更表示，這個全新的音樂方案帶來了比起一般手機高達兩倍的輸出幅度，從聲學評估方面來說的話，就是提供了更高品質的音樂質量、更強勁的聲音推力、更豐富的細節以及更真實的空間感知！
通過搭載ESS定製DAC解碼晶元，配合ADI定製運放，提升信噪比，動態，失真和輸出功率，手機可實現高品質音樂體驗。支持硬解DSD格式，打造移動終端行業Hi-Fi卓越體驗，實現突破，樂享Hi-Fi。
好啦，黑科技講完了。是時候來點養眼的了，科科。vivo福利！
更多Zing彩：
- 全球第一個！VIVO在MWC上海正式推介UNDER DISPLAY屏下指紋識別：實現真正意義的全面屏！
- VIVO X9S、X9S PLUS發布日期CONFIRM了：7月6日！前置2000萬柔光雙鏡頭、女神代言！
- 領先IPHONE 8！VIVO將在6月28日MWC上海全球首發屏下光學指紋解鎖：全面屏絕配！
本文：
除了UnderDisplay屏下指紋，vivo還發布了這些新科技：DSP拍照技術+全新DAC解碼晶元！
更多精彩科技資訊，請留守Zing Gadget或 Facebook 、 Twitter 、Google+ 以及 YouTube。
