由 AMD 切割出的晶圓廠 GLOBALFOUNDRIES 格羅方德半導體宣布將在 2018 年跨入 7nm 製程,與 IBM 以及三星共同合作,預計在 2018 年推出首波基於 7LP 製程產品, 2018 年下半年進入量產階段,相較現行 14nm 製程將帶來 40%的性能提升並縮減一半面積,主打可滿足包括高階行動處理器、雲伺服器、網路基礎設施處理器的需求。在推出 7nm 後,GLOBALFOUNDRIES 也預計繼續往 5nm 製程邁進。

由 AMD 切割出的晶圓廠 GLOBALFOUNDRIES 格羅方德半導體宣布將在 2018 年跨入 7nm 製程,與 IBM 以及三星共同合作,預計在 2018 年推出首波基於 7LP 製程產品, 2018 年下半年進入量產階段,相較現行 14nm 製程將帶來 40%的性能提升並縮減一半面積,主打可滿足包括高階行動處理器、雲伺服器、網路基礎設施處理器的需求。在推出 7nm 後,GLOBALFOUNDRIES 也預計繼續往 5nm 製程邁進。