在去年的時候，曾寫了一篇關於 2016 年高通 Snapdragon 系列應用處理器的介紹，一年過後，高通的 Snapdragon 系列產品也有全新的產品出現，就針對現階段高通所發表的新款應用處理器以及與前一世代的差異做簡單的論述與介紹，讓使用者在購買智慧手機時可做為參考。
關於 2016 年 Snapdragon 應用處理器的介紹可見先前文章：龍芯怎麼看？高通 2016 年 Snapdragon 家族簡單介紹與比較
Snapdragon 800 系列：
自去年下半年到現階段，高通推出兩款隸屬 Snapdragon 800 系列的新應用處理器，分別為基於 Snapdragon 820 的小改版應用處理器 Snapdragon 821 ，以及全新的旗艦級應用處理器 Snapdragon 835 ； Snapdragon 821 與 Snapdragon 820 同樣基於高通 Kryo 四核心架構搭配 Adreno 530 GPU ，最高時脈由 2.2GHz 提升到 2.4GHz ，基頻為 Qualcomm X12 LTE 數據機，可支援 3x20CA ，提供 LTE Cat. 13 上傳與 LTE Cat. 12 下載，相機管理維持最高 28MP 相機，不過新增對於 Clear Sight 雙相機技術的支援，以及整合 Qualcomm Aqstic audio technology 音訊技術，在充電技術維持支援 QC 3.0 標準，處理器本身仍與 Snapdragon 820 同為三星 14nm 製程。
至於 Snapdragon 835 則屬於 Snapdragon 820 的後繼處理器，不過在核心設計採用全新的設計，以 2.45GHz 4 核心 Kryo 280 核心搭配 1.9GHz Kryo 小核心構成，並強調是融合 ARM Cortex 技術的半客製架構，至於 GPU 採用的是更進階的 Adreno 540 ，另外在影像編碼方面除了可進行 4K 30fps 編碼錄製，還具備 4K 60fps 解碼能力，且除了 H.264 、 H.265 還加入 VP9 格式支援，另外相機可支援單一個 32MP 相機或是兩個 16MP 相機，音訊除了具備 Qualcomm Aqstic audio technology 外，還整合 aptX 編碼的支援，至於數據機也是其重點，為首款整合高通 X16 LTE Gb 級網路數據機的晶片，提供 LTE Cat.13 上傳與 LTE Cat.16 下載，同時也可支援融合 USB PD 規範的 QuickCharge 4.0 / QC4.0 快速充電，同時採用三星 10nm 先進製程。
關於 Snapdragon 835 詳細技術可見先前報導：高通 Snapdragon 835 正式公布，採用 8 核半客製核心架構與更進階的多媒體功能
由於目前 Snapdragon 835 裝置還未正式推出，僅有 Sony Mobile 的 Xperia XZ Premium 率先宣布搭載，目前在性能表現仍是未知，不過由於核心數量由 Snapdragon 820 系列的 4 核心提升到 8 核心，加上強化版的 Adreno 540 GPU，可預期效能表現會與 Snapdragon 820 有顯著的差距。
Snapdragon 600 系列：
Snapdragon 600 系列雖有可視為 Snapdragon 810 系列弱化版的 Snapdragon 650 系列，以及被廣泛使用的 Snapdragon 620 系列系統以及省電的 Snapdragon 610 三個系統，但今年僅有 650 與 620 系列更新產品線； Snapdragon 650 系列在去年宣布了 Snapdragon 653 ， Snapdragon 653 算是 Snapdragon 652 的改版，採用 4 核心 Cortex-A72 搭配 4 核心 Cortex-A53 ，最高時脈提升到 1.95GHz，並搭配 Adreno 510 GPU ，與 Snapdragon 652 最大的差異在於基頻數據機由 X8 LTE 升級到 X9 LTE ，可支援 LTE Cat. 13 上傳與 LTE Cat. 7 ，核心維持 28nm HPm 製程。
Snapdragon 620 系列則追加了 Snapdragon 626 ，基本上也是 Snapdragon 625 的改版產品，同樣基於 8 核心 Cortex-A53 ，但在時脈提升到 2.2GHz ，搭配 Adreno 506 應用處理器，數據機維持 Snapdragon X9 LTE ，製程同樣為 14nm ，主要是增加了 Qualcomm TruSignal 天線強化技術提升收訊性能，整體效能相較 Snapdragon 625 約略提升 10% 。
目前 Snapdragon 600 系列可能是去年市場上最常見的 Snapdragon 家族，不過微妙的是高性能的 Snapdragon 650 系列仍是維持 28nm 製程，反而是 Snapdragon 620 系列率先採用先進的 14nm 製程，故也不少強調省電的產品選擇使用 Snapdragon 625 ，但若考慮純效能，則採用 Cortex-A72 搭配 Cortex-A53 的 Snapdragon 650 系列仍有絕對的優勢，不過由於 GPU 部分刻意的弱化，加上製程不同，故整體表現仍不及 Snapdragon 820 系列。
在市場競品方面，雖然聯發科的 Helio X20 系列應用處理器有著 10 核心設計，但由於大核僅有兩顆，加上 GPU 規劃未有明顯的提升，故在去年市場上被此級距裝置採納的普及程度仍不及 S600 家族，不過也由於 Snapdragon 620 優秀的省電表現，似乎也多少影響 Snapdragon 400 系列的高階晶片。
Snapdragon 400 系列：
嚴格來說， Snapdragon 400 系列自去年三月至今只有一款新產品，為首款整合 TurSignal 技術的 Snapdragon 400 處理器的 Snapdragon 427 ，這款應用處理器算是 Snapdragon 425 的改版，採用四核心 Cortex-A53 搭配 Adreno 308 ，，數據機使用可支援雙 CA 的 X9 LTE ，使得上下傳規格提升到 300Mbps 下載、 150Mbps 上傳，相機則是維持 16MP 支援，另外具備 QC 3.0 技術的支援。
或許是因為 Snapdragon 620 系列廣泛被主流機種採用，加上聯發科 Helio P10 、 P20 相較老大哥 Helio X10 、 X20 爭氣許多，以及先前 Snapdragon 400 系列一口氣劃分太多產品線，使得 Snapdragon 400 系列在去年市場的聲勢不像過往來的那麼強勢，不過其高階產品線 Snapdragon 430 系列由於 GPU 世代較新，在整體性能基本上已經超過 Snapdragon 617 、逼近 Snapdragon 620 系列，唯獨 Snapdragon 625 以及 Snapdragon 626 ，但由於 Snapdragon 625 、 626 採用 14nm 製程，反而在省電性有著優勢。
Snapdragon 200 系列：
或許是因為 Snapdragon 400 系列的裝置在市場上的價格也已經低到谷底，去年至今幾乎沒有任何用於手機的 Snapdragon 200 系列新產品登場，但卻有著針對智慧穿戴、基於與 Snapdragon 210 、 212 相同 Cortex-A7 核心搭配 Adreno 304GPU 與 X5 LTE 的 Snapdragon 2100 ，該款應用處理器目前已經開始被使用在新款的 Android Wear 裝置上。
由於整體智慧手機市場均價已經降低許多， Snapdragon 400 系列以及 Helio P 系列與先前庫存的處理器，已經擠壓到 Snapdragon 200 系列的生存空間，也可想見高通為何今年並未針對 Snapdragon 200 系列再追加新產品線，畢竟考慮到市場接受度，實在也沒必要新增產品，故也轉型作為先前以 Snapdragon 400 導入的智慧穿戴裝置產品線，並且呼應 Android Wear 2.0 可獨立運作、連網與通話的特性。
