圖片為甫於 MWC 發表之 Helio X30
聯發科 MediaTek 自 Helio X20 開始導入其獨特的三叢集核心設計，將核心叢集依工作流分為低、中、高三組，希望能藉此達到效能與能耗的平衡，甫於 MWC 發表的 Helio X30 亦是採用這樣的設計，而這樣的架構看來也會持續延續到下一代；根據墊子時報報導指出，聯發科將會在今年第二季於台積電進行 7nm 製程應用處理器進行試產，而架構將會使用達 12 個核心的設計。
這也意味著下一代的 Helio 的三叢集設計沒意外會從目前的四小、四中、二大的十核心設計，演化成 4 小、 4 中、 4 大的十二核設計，畢竟依照 ARM 的標準設計中， Cortex-A 一個叢集最高是 4 個核心構成，聯發科應該不至於去修改這樣的設計原則。
不過目前聯發科近期在市場面臨的競爭問題越來越嚴重，原本期許 Helio X 系列能夠與高通中高階晶片一較長短，但實際表現、客戶與市場接受情況仍將其定位於中偏主流，加上還有些許如性能、連線技術的狀況，目前 Helio X 系列並未如原本預期，而在原本聯發科擅長的中低階產品，高通的產品也越來越細分以滿足需求，加上越來越多手機廠興起自行投入晶片的念頭，聯發科若不能在技術與產品規劃有令人耳目一新的表現，恐怕接下來的挑戰會越來越嚴苛。
