照片為聯發科於深圳發表 X20 系列處理器檔案照片
聯發科今日正式宣布跨足車用晶片市場，目標鎖定先進輔助系統 ADAS 、毫米波雷達 mmWave ，車載娛樂系統以及車載通訊技術四大領域，聯發科強調會以在行動裝置、家用娛樂、無線連結、物聯網等經驗用於需要高運算力、低功耗以極具經濟效益的車用領域。
聯發科認為認為目前市場上並未有晶片商能夠提供佈局完整且高整合的方案，多半需要整合多個供應商的解決方案，並且費時在進行軟硬整合，聯發科強調他們能夠提供這四大領域的技術並且提供良好的整合性。聯發科預計在明年 Q1 正式宣布第一波車載晶片解決方案。
目前聯發科的布局將會如下：
ADAS 將基於分散式視覺運算單元技術，並提供基於機器學習的技術提升偵測精確度、運算速度、增強物體辨識與追蹤能力。
mmWave 則是透過聯發科在高頻無線射頻的技術作為基礎，強調此技術可在各類氣候中都有良好的穿透性，達到比聲納、光達更好的探測、辨識與偵測能力。
車載娛樂系統則是利用具高效能 2D 與 3D 處理技術，提供高整合的導航以及多媒體、連接能力。
車載通訊技術將與包括 2G 、 3G 、 4G 、 WiFi 、藍牙/藍牙低功耗等技術用於包括車聯網與車內以及裝置連接之用。
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