ARM 稍早宣布兩款基於 ARMv8M 64 位元指令集的 MCU 架構，分別為入門級的 Cortex-M23 以及中階的 Cortex-M33 ，這也是 ARM 發表 ARMv8M 指令集後，首度推出基於此先進指令集的 MCU 架構； Cortex-M23 與 Cortex-M33 具備 AARM TrustZone ，可為物聯網節點帶來更強大的防護性。
Cortex-M33 可用於包括協同處理器、數位訊號處理器( DSP )、浮點運算器( FPU )等領域，功耗表現與效能超越 Cortex-M3 與 Cortex-M4 。至於 Cortex-M23 則針對低功耗應用提供更好的安全性，具備 Cortex-M0+ 建立的安全功能標準，此外也僅需要極小的 footprint 空間。這兩款架構皆可向前相容 ARMv6M 與 ARMv7M 指令集。
而 ARM Cordio 無線通訊 IP 是為了強化無線連網的通訊 IP ，可支援 Bluetooth 5 、基於 802.15.4 標準的 ZigBee 與 Thread 通訊協定，尤其對於物聯網可提供下一代與主流的無線通訊技術。
此外， ARM mbed 物聯網裝置平台經過擴充後加入 mbed Cloud 這項標準，這是基於雲端 SaaS 的物聯網裝置管理解決方案，能夠簡化裝置連線、 Provisioning 、更新資料與安全防護，且還可提供快速的擴充彈性、提高生產力與縮短上市時程。
同時為了加速 ARMv8M 架構 SoC 的量產與減少風險， ARM 也提供多個針對 Cortex-M 處理器的系統 IP ，包逤 CoreLink SIE-200 ，以及 CorLink SSE-200 ，前者可用於提供元件與控制器互聯並將 TrustZone 延伸到整個系統，後者則整合包括 Cortex-M33 、 CryptoCell 、 Cordio 無線通訊 IP 、軟體驅動、安全函式庫、通訊協定堆疊與 mbedOS 等資源，能使產品上市時間縮短 6-12 個月。
同於也宣布台積電運用 40nm 超低耗電( 40ULP )製程完成 ARM 物聯網 POP IP 簡化晶片實作，能藉由創新邏輯與記憶體架構提˙生效能，同時把面積與動態功耗減到最小，且經過實際矽驗證能與 Cortex-M33 配合，並與 CoreLink SSE-200 完全整合。
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