高通稍早在香港所舉行的 4G/5G 峰會公布了三款新的 Snapdragon 應用處理器，分別為 Snapdragon 653 、 Snapdragon 626 以及 Snapdragon 427 ，這三款應用處理器皆搭載 X9 LTE 解決方案，提供 LTE Cat.7 之 300Mbps 下載、 Cat.13 之 150Mbps 上傳，並具備 2x20MHz CA ，此外也支援 Enhanced Voice Services 語音壓縮技術，並支援雙鏡頭拍攝技術，以及全球首款針對 5G 的數據機解決方案 Snapdragon X50 。
Snapdragon 653 與 Snapdragon 626 預計 2016 年底將用於商用機種，而搭載 Snapdragon 427 的裝置預計在 2017 年初推出。
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Snapdragon 653 ( 8953Pro )為 Snapdragon 652 的強化版本，基於八核心架構，包括 1.95GHz 四核心 Cortex-A72 搭配四核心 Cortex-A53 與 Adreno 510GPU ，採用 28nm 製程，相較 Snapdragon 652 提升了 10% 的效能，同時也支援達最大 4GB 記憶體，此外針腳也相容 Snapdragon 650 與 Snapdragon 652 。
Snapdragon 626 ( 8953Pro )應用處理器則是 Snapdragon 625 的強化版本，但也是此次三款處理器中唯一採用 14nm 的晶片，並具備 TruSignal 天線強化技術，核心基於最高 2.2GHz 的八核心 Cortex-A53 搭配 Adreno 506 ，效能相較 Snapdragon 625 約強化 10% 。
至於 Snapdragon 427 ( 8920 ) 則是 Snapdragon 400 系列中首款搭載 TruSignal 天線強化技術，標榜核心與圖形效能比起 Snapdragon 425 更強，基於最高 1.4GHz 四核心 Cortex-A53 與 Adreno 308 GPU ，採用 28nm 製程。
針對 5G 的 X50 數據機目前還未有具體的規格，主要的目的是為了讓 OEM 廠商與電信營運商及早針對 5G 裝置開發以及 5G 試驗與部屬進行初期測試； X50 將於初期支援 28GHz 頻段毫米波( mmWave )，同時也支援 MIMO 天線技術，旨在支援最高 5PB 級的峰值下載速度。 X50 平台包括數據機， SDR051 毫米波收發器、 PMX50 電源晶片， X50 方案預計 2017 年下半年送樣，而搭載 X50 數據機的首批商品預計 2018 年上半年問世。
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