針對今年在Comoutex 2016期間公布新機，華碩預期將在今年的IFA 2016期間進一步公布上市資訊，而配合Intel新款處理器解禁時間，目前僅能就仍搭載第六代Core i系列處理器的2 in 1機種Transformer 3 Pro (TF303)進行細部解說。不過，其實絕大部分售價、外型設計等資訊，其實在Computex 2016期間就有不少說明。
以華碩產品定位來看，Transformer 3 Pro主要鎖定微軟Surface Pro 4作為市場競爭對手 (但微軟則是將Surface Pro 4競爭對手設定為蘋果MacBook Air…)，本身同樣以2 in 1形式設計，並且搭載可拆離鍵盤與1024階壓感設計的手寫筆，同時也能藉由USB Type-C擴充埠連接包含USB 3.0、HDMI、VGA、SD記憶卡插槽等介面，藉此維持一定擴充機能。
外觀設計部分，華碩強調Transformer Pro 3導入經典同心圓紋路、更輕薄機身，同時加上直覺使用的Nova Accent設計概念，讓使用者能更容易操作各項功能。此外，機身本體同樣搭載可掀式立架，並且對應不同使用角度，方便使用者以最合適視角操作。螢幕部分則對應3K (2880 x 1980)解析度、275ppi顯示密度，以及22%廣色域螢幕，更攜手Harman / Kardon打造喇叭元件，對應3.5倍放大音量。
材質部分，華碩此次採用鎂合金取代原有鋁合金材質，並且透過MAO微弧氧化處理進行硬度強化處理，藉此對應高達5H硬度表現，相比一般鋁合金對應的3H硬度更高，同時確保機身更進一步的輕盈度、抗污與耐腐蝕特性，以及貼近陶瓷般觸感，整體重量僅達795公克。
至於機身厚度設計部分，Transformer Pro 3將厚度降低至8.35mm，相比Surface Pro 4有更薄厚度表現，而為了進一步改善散熱問題，華碩也在機身內導入以毛細散熱原理為基礎的Vapor Chamber導熱管 (亦即分別用在Xperia Z5系列與Galaxy S7系列機種的導熱管設計)，同時藉由僅3mm高度的主動式超薄液晶聚合物風扇驅熱。
另外，Transformer Pro 3硬體部分則維持採用Intel第六代Core i系列超低電壓處理器，分別對應Core i5 6200U、Core i7 6500U兩種規格，同時記憶體最高搭載16GB LPDDR3規格，以及採用最高512GB SSD容量規格。
而建議售價部分，Transformer Pro 3將從新台幣41900元起跳，最高規格售價則為新台幣63900元。
