隨著華碩於 Computex 發表的多款新筆電將陸續問世，華碩先前也針對主打超薄設計與生產力的 Transformer 3 二合一電腦、 ZenBook 3 進行介紹，同時它們也是華碩首兩款採用 Intel 第七代 Core 的筆電產品。
先從 Transformer 3 介紹起，外觀結構方面， Transformer 3 採用華碩高階機種" Zen "設計元素，同時在外觀採用複雜的高光噴砂與金屬同心圓處理，為了追求表面的精細，亦在同心圓處理前以及側壁雙高光處理後各進行一次陽極處理。
華碩也強調為了讓兼具握持感的弧形邊框處理能夠有更醒目的視覺效果，故採用雙高光鑽切進行處理，也為此工法採用專屬的雙頭高光鑽切刀，利用配合邊框弧形上下具備的鑽切刀設計，確保側面上下的鑽切皆是對稱平衡。
由於主打行動力， Transformer 3 僅具備一個 USB Type-C 介面，不過預留可連接附屬的鍵盤保護套(按鍵行程為 1.4mm ，具備玻璃觸控板)進行擴充，但不同於 Transformer 3 Pro 在機身具備立架設計， Transformer 3 是利用鍵盤保護套作為立架；另外機身具備四個揚聲器，且刻意安排在機身四個角落，並可偵測螢幕方向調整聲音，主打無論怎擺放都能清晰玲聽到聲音。
Transformer 3 搭載第七代 Core M3-7Y30 處理器，採用無風扇設計，搭配 8GB RAM ，內建 256GB SSD ，螢幕為 2,880 x 1,920 12.6 吋，具備多合一讀卡機，機身具備前 5MP ，後 13MP 相機。
而 ZenBook 3 則是華碩新一代超薄筆記型電腦，此次機身設計能夠突破限制達到僅 11.9mm 厚度的關鍵在於全新設計的轉軸，相較先前的轉軸設計 4.5mm ，此次藉由混合鉻與纖維材質，並以經過複雜的金屬處理，達到能夠通過標準使用的 20,000 次開合測試。
另外在設計元素方面，華碩設計中心希望塑造使用者視覺上的焦點中心，故航太鋁金屬的上蓋決定以鑽切雙色陽極製程生產，整個工序也因此變得相當複雜，需要透過第一次陽極處理後進行第一道 CNC 高光粗铣，而後再進行第二道鑽切的高光精铣，並進行第二次陽極後於鑽切邊施加金色。
除了畫龍點睛的鑽切雙色製程，可說是象徵華碩 Zen 系列的同心圓髮絲紋設計製程也再度精進，為了訴求表面光澤與抗汙以及絲綢的觸摸感，整個生產程序大幅改變，就為呈現更好的質感與品質。
ZenBook 3 除了具備 0.8mm 短行程剪刀腳鍵盤外，觸控板也導入玻璃材質，具備 0.51 觸發距離，同時也具備智慧防誤觸功能；觸控版右上角也具備支援 Windows Hello 的指紋辨識器。
ZenBook3 雖主打輕薄緊湊，但仍搭載了 Intel 第七代 Core i U 系列處理器，並藉由超薄的散熱模組與隱藏散熱孔，營造彷彿無風扇設計般的整體設計。
ZenBook 3 搭載 12.5 吋 1,920 x 1,080 解析度螢幕，具備 72% NTSC 廣色域，內建有 40W 鋰聚合物電池，重量僅 910 克； ZenBook 將提供四種規格， i5-7200U 與 8GB RAM 將提供 512GB M.2 SSD 與 256GB M.2 SSD 兩款，而 i7-7500U 與 16GB RAM 則將提供 512GB M.2 SSD 與 512GB PCIe SSD 兩種規格。
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