圖片來源： The Regisiter
微軟的 Hololens 架構中，雖是藉由 Intel 的 Atom 作為系統運作，但要驅動它 AR 體驗最關鍵的組件莫過於專為 AR 打造的 HPU 處理器了，微軟稍早也在 Hot Chips 大會上公布這顆 HPU 的架構：基於 24 個 DSP 、 由台積電 28nm HPC 製程生產。
HPU 採用的 DSP 是基於被益華電腦收購的 Tensilica 的 IP ，採用 24 個 DSP ，分成 12 個 Cluster ，再搭配 8MB SRAM ，並整合 1GB DDR3 ，封裝尺寸為 12x12mm ，採用 BGA 封裝，據稱 HPU 的功耗將小於 10W ，其負擔的工作相較於純軟體處理效率高出 200 倍。
HPU 的功能在於處理環境感測器中的所有數據，相較於藉由 CPU 進行同樣的動作，每個 DSP 都被賦予特定任務的 HPU 反應更佳，當然也更為省電，也就是說 HPU 在 Hololens 扮演的角色也類似於這幾年在智慧手機開始被重視的協處理器，只是因應 AR 需要對應大量感測器與即時處理數據的需要， HPU 的複雜度自然也比一般協處理器更高。
而 Hololens 所搭配的 CPU 是由 Intel 所提供的 14nm Cherry Trail 架構 Atom 處理器，搭配 1GB 的 RAM ，系統當然是 Windows 10 ；雖然 Atom 的 GPU 效能較為一般，不過在 Hololens 的 AR 體驗中不見得需要負擔大量的 GPU 效能，而最複雜的感測器資料彙整與處理也由 HPU 代勞，所以處理器的要點反而是在節能以及能夠執行系統，並不需要像 VR 裝置那樣需要大量 GPU 資源。
專為 AR 體驗設計的 Hololens 可藉由像是 HPU 這樣的硬體加速處理器減少負擔， VR 裝置與 MR (混合實境)裝置勢必也會有類似的發展，不過無論 VR 或是 MR ，由於需要繪製大量 3D 場景與物件，仍對處理器本身的 GPU 要求較高。
新聞來源： The Regisiter
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