圖片來源： GSMArena
華碩才剛在台灣舉辦完 ZneFone 3 發表會不久，又在越南的發表會上公布兩款隸屬 ZenFone 3 家族的新成員： ZenFone 3 Laser 以及 ZenFone 3 Max ；目前關於這兩款手機的規格所知甚少，目前在台灣也還未有確切的上市時間。
不過從圖片的資訊可看到 ZenFone 3 Laser 雖為金屬機身，但卻不像 ZenFone 3 Deluxe 採用隱藏式天線設計，在鏡頭上方仍有一條明顯的天線，至於相機的功能看起來與目前 ZenFone 3 系列使用的差不多，至於 RAM 與 ROM 則為 4GB RAM 與 32GB 內建儲存，推測規格與 5.5 吋的 ZenFone 3 相似，售價大約 270 美金左右。
至於 ZenFone 3 Max 則是強調金屬機身的大電池機種，大約 200 美金左右，螢幕為 5.2 吋，採用虛擬按鍵，雖未如 ZenFone 3 Ultra 具備 5,000mAh 電池，不過也有 4,100mAh 電池了，此外也支援行動電源輸出模式，機身導入金屬材質與 2.5D 玻璃面板，不過天線也是非隱藏設計，另外具備指紋辨識，但從圖片看起來相機可能會是弱項，似乎沒看到雷射對焦系統，閃光燈也未採用雙色溫設計。
新聞來源： GSMArena
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