聯發科 X30 傳將延續三叢集設計,並以台積電 10 奈米生產

2016.03.30 04:49PM
是聯發科 X30 傳將延續三叢集設計,並以台積電 10 奈米生產這篇文章的首圖

在發表歷經近一年,聯發科終於發表了 Helio X20 與 X25 兩款應用處理器,現在盛傳下一帶旗艦級應用處理器 Helio X30 將延續三叢集 Tri-Cluster 、十核心架構,不過比起採用雙核  Cortex-A72 搭配兩組 Cortex-A53 的 X20 的架構, Helio X30 的三叢集將有很大的變化。

現在傳聞 Helio X30 將採用 2.8GHz 雙核 ARM 的全新 ARMv8A 高效能架構 Artemis ,搭配四核心 2.2GHz Cortex-A53 ,以及四核心新一代低能耗架構 Cortex-A35 構成,同時 GPU 也將採用 PowerVR Series7XT 取代 X20 的 Mali 架構,至於多媒體核心則包括支援 26MP 相機、雙相機、 VR 的加速核心,以及支援 LTE Cat.13 ,同時也將採用台積電 10nm FinFET 製程,不過目前聯發科還未證實 X30 架構是否如傳聞一樣。

新聞來源: GSMArena

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