日前已經在中國地區發表的金屬中高階機 HTC One X9 也在 MWC 正式宣布將推出國際版本，基本硬體與先前發表一樣，仍為 5.5 吋 Full HD 螢幕，處理器為聯發科 Helio X10 ，搭配 3GB RAM 與 32GB 內建儲存，提供雙 SIM 卡插槽，主相機為 13MP 搭配 27.9mm f2.0 光學防手振鏡片，可拍攝 4K 影像，前相機為 5MP ，搭配 f2.0 鏡片。機身設計與 A9 相當類似，也在正面搭載指紋辨識(更正：無指紋辨識)，另外 X9 將預載 Android 6.0 。
X9 預計二月底陸續在北亞與泛歐地區推出
你或許會喜歡
