雖然先前謠言早指出 LG 與三星都會在 MWC 發表新旗艦機，不過不同於 LG 早早就發出 MWC 新機預告，三星直到這一兩天才正式宣布要在 MWC 發表其旗艦機的 Unpack 活動預告，訂於 2 月 21 日於巴塞隆納登場；從目前的情勢， Sony 與 HTC 應該都不會有旗艦機種亮相，以一線大廠來看應該就是兩家韓系廠商在 MWC 上演兄弟鬩牆。
預告片也以 Gear VR 作為開場，可預期三星應該會把其中一個焦點放在 Galaxy S7 與 Gear VR 的虛擬實境體驗。
新聞來源： The Verge
根據目前的消息， Galaxy S7 的設計遽聞與 Galaxy S6 近似，另也會有曲面顯示的 S7 Edge ，另外或許先前捨棄 microSD 插槽也有一些消費者不喜歡， Galaxy S7 則可能會重新擁抱 microSD 插槽，另還包括會具備 USB Type-C 插槽以及壓力觸控螢幕，處理器則預計會有採用高通 Snapdragon 820 以及三星 Exynos 8890 兩種版本。
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